【观点】光模块封测设备产业链分析
2026-04-30
巨丰投顾分析指出,AI算力资本开支增长推动光模块需求爆发,800G和1.6T光模块速率升级倒逼上游封测设备技术迭代。
贴片、耦合、测试等核心设备精度要求提升,为国产设备厂商创造市场机会。迈为股份在半导体封装设备中提供晶圆切割、研磨、抛光等解决方案,可能受益于行业趋势。
贴片、耦合、测试等核心设备精度要求提升,为国产设备厂商创造市场机会。迈为股份在半导体封装设备中提供晶圆切割、研磨、抛光等解决方案,可能受益于行业趋势。
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