【观点】半导体设备行业深度分析看好国产替代，推荐迈为股份

东吴研究所发布深度分析，总结半导体设备2025年报和2026年一季报，指出前后道设备商业绩持续高增。AI算力需求驱动先进逻辑与存储扩产，资本开支进入新一轮上行周期。

制程迭代推动设备结构升级，刻蚀与薄膜沉积价值量提升。

外部制裁强化自主可控逻辑，国产替代进入加速阶段，国内晶圆厂扩产更倾向国产设备采购。投资建议中推荐迈为股份作为后道封装测试设备标的。