【观点】迈为股份混合键合设备批量交付，技术迁移获验证

华为提出韬τ定律，推动混合键合技术成为半导体演进关键，迈为股份作为设备商凭借光伏领域积累的超高精度运动控制能力，成功切入半导体键合市场。

核心产品12英寸晶圆级混合键合设备已向国内MEMS头部企业及先进封装产线批量交付，键合有效面积>99%。投资逻辑在于光伏基本盘与半导体增量期权的双线叙事，优势是交付闭环已跑通，但半导体业务占比和毛利贡献需时间兑现。