【经营】台积电玻璃基板先进封装技术进入试点 迈为股份供应相关核心设备
A股号外
2026-06-05
2026年6月4日台积电在股东会宣布其基于玻璃基板的CoPoS先进封装技术正式进入试点线运行阶段,预计2-3年将实现大规模量产,AI算力需求正推动封装材料向无机材料跨代际迭代。
本次技术落地将拉动上游封装设备需求增长,迈为股份为该项目提供孔壁金属化所需的镀膜与沉积设备,有望受益于行业技术迭代带来的业务增量。
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