【经营】迈为技术牵头启动国家级量子芯片倒装键合设备项目
2026-07-03
迈为股份子公司迈为技术牵头启动国家级“量子芯片倒装键合设备及关键技术研究”项目。
项目联合广东工业大学、哈尔滨工业大学、南方科技大学组建攻关联合体,聚焦超导量子芯片倒装键合设备自主研发,推进样机研制与工艺验证。
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项目联合广东工业大学、哈尔滨工业大学、南方科技大学组建攻关联合体,聚焦超导量子芯片倒装键合设备自主研发,推进样机研制与工艺验证。
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