【经营】迈为股份半导体设备已交付多家国内头部企业并实现量产
2026-07-15
迈为股份在互动平台表示,公司半导体高选择比刻蚀设备、原子层沉积(ALD)、晶圆混合键合设备等多款半导体设备已交付多家国内头部企业并实现稳定量产,其中包括长电、华天、通富微等华为核心封测厂商。
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