【经营】迈为股份晶圆混合键合设备精度大幅提升，已获整线订单

迈为股份晶圆混合键合设备成功开发全新对准方案，对准精度从50nm提升至30nm，达到国内领先、国际先进水平。

该设备已应用于3D IC、异质异构集成等先进封装工艺，公司还首创3D封装成套工艺设备解决方案，已与多家客户签订整线订单，计划今年完成交付。