【观点】东吴证券看好HBM需求带动设备扩产,迈为股份获重点推荐
2026-08-03
东吴证券8月3日发布半导体设备行业研报,认为AI驱动HBM需求爆发,全球存储进入新一轮扩产周期,薄膜沉积、刻蚀、量检测等高价值量设备环节将充分受益。
迈为股份作为前道设备龙头被列入重点推荐名单,有望充分受益于存储扩产带来的设备需求增长。
点此打开小程序免费查看完整AI分析结果
迈为股份作为前道设备龙头被列入重点推荐名单,有望充分受益于存储扩产带来的设备需求增长。
点此打开小程序
重要提示和声明
本页面内容由AI生成,不保证完全真实、准确或完整,不代表希财舆情宝官方立场,不构成任何投资建议。查看详细说明,请点击此处
订阅榜