【经营】半导体设备技术突破并取得订单进展

迈为股份在8月18日股价大涨。公司在半导体先进封装、半导体刻蚀设备及钙钛矿电池领域均取得进展：其晶圆混合键合设备已应用于3D IC先进封装工艺，并首创成套解决方案，已签订整线订单。同时，高选择比刻蚀设备、ALD设备等已交付头部企业实现量产，市场占有率领先。公司今年目标争取8-10条钙钛矿叠层整线订单，推动规模化落地。

以上业务进展为股价当日大涨提供了支撑。