【经营】迈为股份半导体设备、先进封装及钙钛矿叠层业务均取得实质性进展
花解异动
2026-08-26
据迈为股份2026年8月25日披露的半年度报告,公司半导体设备已覆盖前道刻蚀、薄膜沉积及后道封装环节,成功进入国内头部芯片厂、封测厂供应链,订单呈现快速增长态势。
另据2026年7月15日公司互动易回复,其晶圆混合键合设备对准精度达行业先进水平,已应用于3D IC先进封装场景,并与多家客户签订整线订单。
同期披露的信息还显示,公司钙钛矿叠层设备技术性能实现提升,叠层电池整线设备已完成首个商业化订单交付。
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另据2026年7月15日公司互动易回复,其晶圆混合键合设备对准精度达行业先进水平,已应用于3D IC先进封装场景,并与多家客户签订整线订单。
同期披露的信息还显示,公司钙钛矿叠层设备技术性能实现提升,叠层电池整线设备已完成首个商业化订单交付。
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