券商观点|半导体键合设备行业深度：先进封装高密度互联推动键合技术发展，国产设备持续突破

东吴证券发布的半导体行业研究报告指出，先进封装技术尤其是键合技术正在快速发展。报告强调了混合键合和临时键合在后摩尔时代的重要性，并提到迈为股份在混合键合、临时键合及解键合领域的进展。预计2030年混合键合设备需求将达到28亿欧元，约200亿人民币。投资建议中重点推荐了包括迈为股份在内的多家企业。