半导体键合设备行业观察：拓荆科技领衔混合键合，国产设备加速突破

2025-03-06

半导体封装技术的迭代升级推动键合设备行业进入新发展周期，混合键合和临时键合成为关键技术。迈为股份在热压键合与混合键合工艺上取得突破，推出多机型解决方案，覆盖2.5D/3D封装需求，加速国产替代进程。

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