罗博特科子公司切入硅光封装设备赛道，CPO市场爆发在即

罗博特科子公司ficonTEC布局硅光耦合及封装设备，切入CPO技术领域。CPO技术通过整合ASIC芯片与光引擎，降低功耗并提升集成度，主要应用于数据中心、AI等领域，硅光技术因高集成度成为核心路径。Yole预测2033年CPO市场规模将达26亿美元，海外厂商如博通、Marvell、台积电等已率先布局，国内厂商如中际旭创、天孚通信等跟进，罗博特科通过子公司参与设备环节。但行业仍面临技术发展、市场竞争及国际贸易摩擦等风险。