半导体电镀铜行业加速国产替代 罗博特科列重点企业

智研咨询报告显示，中国半导体电镀铜行业2024年市场规模达52亿元，预计2028年突破97亿元，年复合增长率16.8%。行业关键企业如南通赛可特、艾森股份、北方华创在技术突破上取得进展，包括TSV填充、电镀液认证及设备国产化。罗博特科作为行业相关企业，受益于国产替代加速趋势。行业未来聚焦技术自主化、绿色制造和产业链协同，推动半导体产业链自主可控。