AI芯片龙头提出“突破性”架构 整合CPO技术 有望促进多环节需求

美国芯片大厂Marvell宣布在定制AI加速器架构上取得突破，整合CPO技术，大幅提升服务器性能。此架构能实现更大规模的XPU互联和更高的带宽密度，适用于超大云服务商的AI应用需求。CPO技术已投入使用八年多，现场运行时间超过100亿小时。台积电也完成CPO与半导体先进封装技术整合，预计2025年下半年进入量产。分析师建议关注光引擎、光互连和交换机等板块，罗博特科被列入重点关注的光引擎厂商之一。