罗博特科CPO技术领先，平台升级抢占光模块风口

国盛证券研报指出，全球光模块产业向800G/1.6T升级，光隔离器因上游核心材料短缺成为产能制约环节。

根据2024年12月19日重组报告书，ficonTEC是全球少数能为800G及以上CPO及硅光模块提供整体工艺解决方案的设备商，技术领先，客户包括Intel、Nvidia、台积电等，CPO预计2026—2027年规模上量。

公司筹划H股上市，拟打造“AH”双资本平台，用于提升ficonTEC全球产能及人才激励。