【观点】AI基建驱动光互联投资，罗博特科受关注

本报告立足英伟达SerDes技术演进，前瞻推演2026-2027年整机柜架构及CPO产业化进程，系统剖析了SerDes迭代面临的速率瓶颈与功耗约束，判断出PCB材料向M9等级升级、光电共封装及“光入柜内”的确定性技术趋势。

因此建议2026年重点关注M9 PCB材料产业链及CPO、光入柜内所对应的光芯片、光器件等领域投资机遇，罗博特科被列为CPO产业链建议关注的供应商之一。

风险提示包括算力互联需求不及预期、客户拓展及份额提升不及预期等。