【观点】AI算力驱动光模块升级，设备需求高景气

AI算力驱动光模块代际升级，光模块速率由400G全面迈向800G并加速向1.6T升级，推动设备向高精度、高自动化、高一致性方向升级。

贴片、耦合与测试为高价值核心环节，随着高端规格占比提升，单条产线设备投入持续上行，全球光模块封测设备市场有望实现翻倍扩容。

国产替代自动化升级先进封装导入，设备厂商迎结构性机会，投资建议重点推荐罗博特科耦合设备。