【观点】英伟达光芯片推动CPO，罗博特科受益

英伟达在GTC2026发布Feynman芯片，首次将光通信引入芯片间互联，可降低AI数据中心通信能耗70%以上，推动光互联成为AI算力基础设施核心标配。

东吴证券分析师欧子兴指出，未来光互联将由多元网络连接场景共同驱动，行业整体市场空间有望维持高速扩张态势。CPO作为光互联的下一代核心技术，2030年核心组件市场规模将达150亿美元，成为增长新引擎。

文章分析，罗博特科在CPO封装设备领域具备技术优势，有望受益于CPO规模化量产带来的设备需求。