【观点】罗博特科CPO封测设备龙头订单饱满

罗博特科作为全球硅光/CPO封测设备龙头，深度绑定英伟达等科技巨头，核心产品CPO耦合封装设备全球市占率超80%，几乎垄断高端市场。

截至2026年3月在手订单23亿元，硅光/CPO相关订单占比85%；4月初子公司再获2.46亿元硅光耦合设备订单，年内累计签单超10亿元，订单排产至2027年。

公司技术可将CPO封装良率从70%提升至95%，为1.6T/3.2T光模块量产提供核心支撑，受益于AI算力需求爆发，成长空间广阔。