【观点】英伟达宣告CPO量产，光互连迎十倍带宽商机，产业链价值向上游迁移

2026年8月英伟达副总裁宣告CPO步入量产，CPO交换机已交付客户并自建部署，但当前仅为起步放量阶段，行业整体规模化要到2027年。

CPO方案可将单链路功耗降低约70%，且GPU机内互联带宽需求是机房互联的十倍，产业链价值从可插拔光模块向上游光引擎、激光光源、先进封装等环节迁移。

国内厂商在光模块封装环节具备规模优势，但高端光芯片、电芯片国产化率极低，CPO量产仍面临良率不足、先进封装产能稀缺、路线未定等风险，部分概念股实际CPO收入占比极低，行情可能与业绩脱节。