【观点】华源证券：CPO打开光电设备新空间 罗博特科已在核心环节占据市场地位

华源证券发布专用设备行业深度研报指出，AI集群向更高密度演进背景下，光互连架构正从可插拔光模块迈向NPO/CPO，CPO是AI交换机的重要演进方向，据YoleGroup预测2024-2030年CPO光引擎出货量CAGR约176%。

CPO制造复杂度远超传统光模块，将推动光模块制造体系从“模块级封装测试”向“晶圆厂+OSAT”升级，测试、光学耦合及先进封装设备环节有望率先受益，设备国产化窗口正在打开。

罗博特科旗下ficonTEC已向台积电交付适用于CPO封装技术的微组装设备，在CPO测试的Insertion2和Insertion3环节占据特殊市场地位。需注意CPO产业化及下游资本开支、国产设备验证进度不及预期的风险。