帝尔激光进军TGV技术领域，国产替代与挑战并存

帝尔激光在玻璃通孔（TGV）技术领域取得进展，与厦门云天半导体、沃格光电等国内企业共同推进该技术在先进封装中的应用。TGV技术凭借玻璃基板的高平整度、热稳定性和高频特性，成为半导体封装的关键突破方向。然而，该技术仍面临工艺复杂、散热、测试精度、成本高昂及长期可靠性等挑战。帝尔激光作为国内TGV加工领域的参与者，其技术成果可能推动国产替代进程，但商业化仍需克服多重技术障碍。