玻璃基板成半导体新宠！帝尔激光躺赚还是需硬核技术加持？

智研咨询报告指出，芯片级玻璃基板作为半导体先进封装的新兴材料，因高平整度、低热膨胀系数等优势，将在后摩尔时代替代部分传统基板。全球半导体封装用玻璃基板市场规模预计2030年超4亿美元，英特尔等厂商加速布局。帝尔激光作为产业链相关企业，可能受益于玻璃基板在激光加工环节的技术需求（如TGV通孔工艺），但当前行业仍处技术导入期，短期规模有限。