帝尔激光半导体业务取得新进展，TGV设备实现量产出货

帝尔激光在投资者问答中表示，公司持续聚焦主营业务的同时，积极向消费电子、新型显示和集成电路等领域拓展。其应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等领域的TGV设备已完成面板级玻璃基板通孔设备的出货，实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖。