帝尔激光进军PCB激光钻孔技术，尚处测试阶段

帝尔激光近期在投资者关系活动中表示，公司基于在MWT电池打孔技术和TGV微孔技术的研发积累，结合PCB行业高密度多层板需求，开启了PCB激光钻孔技术开发。当前该业务处于测试阶段，尚未形成收入。