帝尔激光TGV技术全覆盖 钻孔样机试制中

2025年11月7日，帝尔激光表示其TGV封装激光技术已实现晶圆级和面板级全面覆盖，面板级玻璃基板通孔设备已完成出货；PCB业务聚焦超快激光钻孔技术开发，已与2-3家客户对接，目前超快激光钻孔设备样机正在试制中。