帝尔激光TGV设备完成出货并获中试线订单

帝尔激光在回应投资者提问时介绍了公司在非光伏领域的业务拓展情况。公司表示其应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等领域的TGV设备已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货，实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖。

此外，公司透露今年以来的主要订单源自光伏领域的XBC、TOPCon激光技术，在非光伏领域也获得了TGV激光微孔设备中试线订单。公司应用于PCB行业的超快激光钻孔技术目前正在研发，设备样机正在试制中，持续推动技术的延伸和应用拓展。