帝尔激光半导体设备获突破，TGV设备完成出货

帝尔激光在互动平台回复投资者时表示，公司正积极向消费电子、新型显示和集成电路等领域开拓。其中，应用于半导体芯片封装等领域的TGV（玻璃通孔）设备，已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货，实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖。

此外，公司应用于PCB（印制电路板）行业的超快激光钻孔技术正在研发中，超快激光钻孔设备样机正在试制中。