帝尔激光关键设备获出口订单,TGV技术产业化再进一步
2026-01-06
近日,帝尔激光应用于玻璃基板半导体封装的面板级激光微孔设备出口订单顺利发货。这标志着公司在推动TGV(玻璃通孔)技术产业化方面又迈出了关键一步。
此次出口订单的发货,是帝尔激光在先进封装领域技术实力和市场拓展能力的重要体现。
此次出口订单的发货,是帝尔激光在先进封装领域技术实力和市场拓展能力的重要体现。
重要提示和声明
本页面内容由AI生成,不保证完全真实、准确或完整,不代表希财舆情宝官方立场,不构成任何投资建议。查看详细说明,请点击此处
订阅榜
