【经营】帝尔激光TGV设备获应用且完成出货
2026-01-14
帝尔激光在投资者互动平台表示,公司的TGV激光微孔设备可用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域。
同时,公司已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货,实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖,标志着其在该技术领域的商业化进展。
同时,公司已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货,实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖,标志着其在该技术领域的商业化进展。
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