【观点】玻璃基板商业化加速，帝尔激光微孔设备受益

台积电推进CoPoS试点，拟以大尺寸面板级玻璃取代硅中介层以缓解封装产能瓶颈。

苹果、博通、英特尔与LGD加速验证，玻璃基板商业化节点由2028年前移至2026年。TGV（玻璃通孔）打孔与金属化是核心工艺壁垒，产业兑现路径预计为先设备材料，后制造。帝尔激光具备微孔设备先发优势，有望在此技术趋势中受益。