【观点】玻璃基板产业化前景分析，帝尔激光设备受关注

玻璃基封装载板已从概念炒作步入产业化初期，预计2027年开始起量，核心驱动力是成本下降和AI芯片需求。

技术难点包括通孔、填孔和重布线，激光打孔设备是关键，帝尔激光提供国产设备但效果稍逊。

投资建议认为该赛道已到可重点布局阶段，下半年择机配置。