【观点】帝尔激光大涨因AI需求与技术优势

帝尔激光5月7日股价大涨，主要源于AI对大算力芯片和HBM需求持续强劲，推动2.5D/3D先进封装产能紧缺至2027年下半年，为公司TGV封装设备带来市场机遇。

据公司2026年3月31日投资者关系活动记录表，公司TGV激光微孔设备已完成面板级玻璃基板通孔设备出货，实现晶圆级与面板级TGV封装技术全覆盖，2026年已有小批量复购订单。同时，光伏BC电池需求旺盛，预计2026年BC电池新增/改扩产需求40—50GW，公司在TOPCon、XBC等激光技术均有全新技术及订单落地，叠加光伏设备全系技术覆盖和获奖认可，提振投资者信心。