【观点】帝尔激光业务转型开启半导体第二增长曲线

帝尔激光正从光伏设备商转型为半导体先进封装设备商，在TGV玻璃基板领域技术成熟、良率近100%，已实现出口并预计2026年第四季度迎来批量订单。

同时，公司在半导体材料加工和AI服务器PCB领域取得突破，计划下半年批量出货。分析认为，这将开启公司第二增长曲线，推动估值从周期性光伏切换至高成长半导体板块，但需关注产业化进度等风险。