【经营】帝尔激光TGV技术全面覆盖并出货,超快激光钻孔设备即将交付验证
2026-05-18
帝尔激光在互动平台表示,公司已实现晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖,并完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。
同时,应用于PCB行业的超快激光钻孔设备样机正在试制中,已完成材料验证,即将交付客户进行量产验证。
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