【观点】帝尔激光卡位玻璃基先进封装设备核心环节

文章深度剖析了玻璃基板先进封装赛道的技术迭代逻辑与产业趋势，指出在AI算力升级驱动下，TGV技术成为下一代封装核心。帝尔激光作为上游激光精密加工设备龙头，专注于TGV玻璃通孔、基板精细蚀刻等关键工序的设备解决方案，已进入头部客户验证阶段。凭借精密制造技术积累，公司卡位产业链设备端，有望受益于行业规模化量产浪潮。