【观点】帝尔激光TGV设备获复购订单,技术前景受关注
2026-05-21
文章深度分析玻璃基板(TGV)技术在先进封装中的突破性应用,指出其在高精度和低成本方面的优势,被视为下一代封装载板的关键方向。帝尔激光作为核心标的之一,其TGV激光微孔设备已实现晶圆级与面板级出货,并在2026年获小批量复购订单,显示公司在技术领域的市场进展。
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