【经营】帝尔激光TGV激光微孔设备已实现交付,PCB激光钻孔设备即将量产验证
花解异动
2026-06-16
公司TGV激光微孔设备已实现晶圆级、面板级设备交付,标志着公司成功切入半导体先进封装领域。
PCB超快激光钻孔设备已完成材料验证,即将交付客户进行量产验证,有望为公司打开新的增长空间。公司作为光伏激光设备龙头,持续巩固行业地位。
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