【经营】帝尔激光TGV激光微孔设备已交付,PCB激光钻孔设备即将量产验证
花解异动
2026-06-26
帝尔激光TGV激光微孔设备已完成晶圆级、面板级交付,整体布局半导体先进封装及新型显示领域;同时,PCB超快激光钻孔设备完成材料验证,即将交付客户进行量产验证。
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