【观点】帝尔激光副总裁称TGV良率仍是谜，玻璃基板市场前景广阔但量产任重道远

帝尔激光营销副总裁在行业会议上指出，TGV玻璃通孔技术的最终良率仍是‘谜’，目前尚未有企业实现大规模量产。他认为，良率需达到75%以上头部代工厂才可能进入中试，量产则需要85%-90%。

尽管技术挑战巨大，但产业界对玻璃基板前景乐观，Omdia预测2026年全球市场规模达186亿美元，2030年突破320亿美元，年复合增长率14.5%。

市场新增需求主要集中于高端FC-BGA和2.5D/3D先进封装，未来十年复合增速可达67.2%。