【观点】帝尔激光TGV设备已实现全面覆盖,但玻璃基板产业化仍需数年
博望商业
2026-07-16
帝尔激光的TGV激光微孔设备采用激光改质与化学蚀刻相结合工艺,最大深径比达100:1、最小孔径≤5μm,已实现晶圆级和面板级设备全面覆盖。不过,玻璃基板产业化仍处于早期验证阶段,摩根士丹利预计相关公司实质性收入最早要到2028年。2026-2027年将是中试线建设与工艺收敛期,短期业绩贡献有限。
点此打开小程序免费查看完整AI分析结果
点此打开小程序
重要提示和声明
本页面内容由AI生成,不保证完全真实、准确或完整,不代表希财舆情宝官方立场,不构成任何投资建议。查看详细说明,请点击此处
订阅榜