【经营】帝尔激光TGV激光设备获海外复购，超快激光钻孔设备即将量产验证

帝尔激光在半导体封装领域的TGV激光微孔设备已实现海外销售，并获得小批量复购订单，标志着公司激光设备在半导体芯片封装、显示芯片封装等新领域取得实质突破。同时，面向PCB行业高密度多层板的超快激光钻孔设备样机已完成材料验证，即将交付客户进行量产验证，意味着公司业务正加速向PCB领域延伸。此外，公司今年光伏激光设备订单以BC和TOPCon技术路线为主，预计2026年BC电池有40-50GW的新增/改扩产需求，整体毛利率维持在45%左右的正常波动范围。