【观点】机构指AI驱动PCB材料变革，超快激光设备迎迭代机遇

申银万国在行业点评中指出，AI驱动全球PCB需求高增，材料及工艺变革牵引超快设备迭代机会。

随着AI等技术发展，数据基础设施PCB需求高速增长，成为PCB设备行业核心增长引擎。材料体系变化（如低Dk/Df材料、ABF/BT载板材料）与精细线路需求，对钻孔提出更高要求。超快激光加工具备精密、非热熔等特性，能有效避免传统CO2激光的热损伤，适配新材料加工，并可简化前处理工序、降低成本。

预计2030年，全球PCB激光加工设备行业市场规模将提升至299.8亿元，2025-2030年年均复合增速为10.90%。帝尔激光等公司被列为重点企业。