【经营】华宝基金调研帝尔激光 多业务线进展披露

2026-08-21
帝
帝尔激光
正面买入
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2026年8月20日华宝基金对帝尔激光开展调研,公司TGV激光微孔设备可应用于先进封装、玻璃基板通孔、光通信玻璃无源器件等领域,已覆盖晶圆级和面板级应用,出现成套订单,整体处于产业导入阶段,后续产业化瓶颈在工艺良率和微裂纹问题,当前公司设备导入不受影响。

公司PCB超快激光精密加工设备正与十家以上客户开展打样验证,量产节奏存在不确定性。

2026年上半年公司在光伏组件设备方面取得订单突破,推广相关激光焊接技术;BC技术路线渗透率持续提升,预计2026年新增及改扩产需求约40-50GW,公司已布局相关关键工艺设备,同时关注TOPCon提效技术、钙钛矿及叠层技术进展。
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