【观点】机构研报看好玻璃基板产业链，帝尔激光位列TGV设备核心受益标的

玻璃基板热度持续升温，AI算力升级推动先进封装技术路线加速演进，玻璃凭借大尺寸、高平整度、低热膨胀系数等特性成为先进封装重要候选平台。

天风证券、华创证券研报指出，玻璃基板产业化提速有望同步打开设备、材料及封测环节的增量需求。

帝尔激光作为TGV激光制孔环节的核心设备企业，被列为玻璃基板产业链三大受益方向之一，覆盖激光制孔、孔金属化、填铜等关键工艺，有望受益于玻璃基先进封装从技术验证向产业化推进。