中简科技9月15日融资买入393万 融券余额224万
2025-09-16
中简科技(sz300777)2025年09月15日获融资买入393.06万元,占流通市值的0.25%,融资余额为8.14亿元;融券方面,当日融券卖出3400股,按收盘价计算卖出金额119374.0元,融券余额224.35万元。5日融资走势显示,融资余额呈现波动变化,9月15日融资净买入393.06万元,此前9月12日、11日、09日为净偿还,9月10日为净买入;5日融券走势显示,融券余额整体呈波动下降后小幅回升趋势,9月15日融券余额较前一日增加10.01万元。
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