卓胜微先进封装产品验证通过规模出货

卓胜微在2025年8月23日机构电话会议中表示，截至2025半年度末，部分采用先进封装技术的产品已顺利通过关键客户验证并实现规模出货；专为先进集成工艺打造的产线成功完成从技术落地到规模化量产的闭环。该技术适用于智能眼镜等对尺寸和形态要求高的产品；当前产品在部分客户项目中推进，但整体仍处于早期阶段。