【观点】卓胜微高端模组突破照亮国产射频前路

卓胜微在L-PAMiD模组上实现全国产化突破，已规模量产并进入荣耀等头部手机品牌供应链。这一突破标志着国产射频前端芯片进入深水区攻坚，通过IDM模式实现从设计到材料的全链路自主可控。公司攻克了滤波器性能、封装技术等核心难题，产品达到行业主流水平。

该突破产生“灯塔效应”，拉动产业链国产化，如推进SOI衬底、砷化镓衬底等材料国产化，并与国内供应商合作提升产能和技术。

未来，卓胜微已启动面向5G-A/6G的下一代模组研发，从技术对标转向创新定义，增强长期竞争力。