【经营】调研透露产品渗透与产能扩张新进展

根据机构调研纪要，卓胜微L-PAMiD系列产品正加速市场渗透，已在多家品牌客户实现导入和大规模出货。WiFi 7模组已规模化量产，WiFi 8射频模组开始小批量出货。光互联作为重大战略决策，硅光工艺已进入最后定型阶段，12英寸产线具备规模优势。

产能方面，一季度利用率较低，但二至四季度已逐步回升并趋于稳定。公司已建成6英寸和12英寸产线，覆盖多种特色工艺，先进封装技术实现闭环。BCD工艺是服务算力中心等新兴领域的重要布局。此外，公司表示正优化工艺以应对毛利率波动，并审慎管理库存。